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PIC16C62B/72A
1999 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS35008B-page 107
15.3
28-Lead Ceramic Dual In-line with Window (JW) – 300 mil (CERDIP)
3.30
3.56
3.81
7.87
7.62
7.37
.310
.300
.290
W2
Window Length
.150
.140
.130
W1
Window Width
10.80
9.78
8.76
.425
.385
.345
eB
Overall Row Spacing
0.53
0.47
0.41
.021
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.65
1.46
1.27
.065
.058
.050
B1
Upper Lead Width
0.30
0.25
0.20
.012
.010
.008
c
Lead Thickness
3.68
3.56
3.43
.145
.140
.135
L
Tip to Seating Plane
37.72
37.02
36.32
1.485
1.458
1.430
D
Overall Length
7.49
7.37
7.24
.295
.290
.285
E1
Ceramic Pkg. Width
8.26
7.94
7.62
.325
.313
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.76
0.57
0.38
.030
.023
.015
A1
Standoff
4.19
4.06
3.94
.165
.160
.155
A2
Ceramic Package Height
4.95
4.64
4.32
.195
.183
.170
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
W2
W1
E1
E
eB
p
A2
L
B1
B
A1
A
*Controlling Parameter
c
JEDEC Equivalent: MO-058
Drawing No. C04-080
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